一種具有抗菌特性的新型銀納米復合物可容易地與多種底物結合，包括合成纖維和塑料。

 

這種 HeiQ-銀粉末是一種復合結構，由遍布于無定形二氧化硅基質 (SiO₂) 中的銀納米顆粒構成。 聚結的SiO₂基質形成的顆粒大小一般在0.1 到 1 μm之間；每個二氧化硅粒子包含許多更小的銀金屬粒子，每個銀粒子的大小一般在5 到 20納米之間。 這些銀粒子有些位于二氧化硅表面，其它遍布整個二氧化硅結構內部。 這些銀納米粒子就像一個銀離子 (Ag+) 的倉庫，它釋放出的銀離子是殺菌活性劑。

 

銀粒子既存在于表面也存在于內部使材料兼具即時的抗菌活性和長期的耐久性，二氧化硅粒子的微小尺寸保證了這一點。 銀的抗菌作用能在很多方面得到應用，如合成纖維、紡織染整、塑料件和模具、油漆涂料、醫療用品和化妝品。  HeiQ-銀粉由HeiQ Materials 公司 (Bad Zurzach, Switzerland; www.heiq.com) 出品。

 

雖然歷史上認為金屬銀具有抗菌作用，但起作用的并不是純銀，而是游離的銀離子。 銀離子的作用來自三種關鍵機制： 結合到細菌細胞表面并對其造成破壞；通過抑制鈣離子和鋅離子的跨膜轉運來抑制細菌細胞呼吸；以及與含硫、氧或氮細菌分子的供電子基強力結合。

 

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