適用范圍: 根管填充后的根尖組織反應(yīng)等引起的劇痛、急性根尖周炎、牙本質(zhì)過敏、復(fù)發(fā)性口瘡、顳頜關(guān)節(jié)功能紊亂、光固化樹脂填充后的牙髓敏感、牙髓充血和牙齦炎、牙周炎、口唇皰疹、拔牙和齒周手術(shù)前后照射可減少出血。

LHH-500I型半導(dǎo)體激光治療儀性能優(yōu)勢為高度集成，電池供電，方便攜帶。

臨床治療范圍

根管填充后的根尖組織反應(yīng)等引起的劇痛、急性根尖周炎、牙本質(zhì)過敏、復(fù)發(fā)性口瘡、顳頜關(guān)節(jié)功能紊亂、光固化樹脂填充后的牙髓敏感、牙髓充血和牙齦炎、牙周炎、口唇皰疹、拔牙和齒周手術(shù)前后照射可減少出血和疼痛、急性冠周炎、牙齦充血、齒周膜手術(shù)后的過敏反應(yīng)、減少牙齦炎與周膜炎治療時的疼痛，加強(qiáng)局部麻醉效果。

技術(shù)參數(shù)

激光波長：660nm
激光輸出功率：50mw
儀器外形尺寸(mm)：32×16×138
整機(jī)功耗：0.8W
使用電源： 2×1.5V AAA電池