隨著信息化社會的日新月異，包括計算機、通訊系統、醫療器械、一般家電產品和工業產品等在內的電子設備日益普及、發展神速，電源作為其中一個重要的組成部分，也越來越受到重視。由于電子設備多樣化的發展，對電源的需求也日益復雜，對穩壓電源的轉換效率、體積、重量等的要求也日益提高。這樣，開關電源便應運而生了。

近年來開關電源技術有了飛速的發展和變化，經歷了功率半導體器件、高頻化和軟開關技術、開關電源系統的集成技術三個發展階段。功率半導體器件從雙極型器件(BPT、SCR、GTO)發展為MOS型器件(功率MOSFET、IGBT、IGCT等)，使電力電子系統有可能實現高頻化，并大幅度降低導通損耗，電路也更為簡單。自上世紀80年代開始，高頻化和軟開關技術的開發研究，使功率變換器性能更好、重量更輕、尺寸更小。

這些進步一直以來都是在芯片外部來設計完成的。現在，隨著工藝技術的進步，電源IC技術也獲得了空前的發展。Vicor公司推出了Picor PI33XX Cool-Power ZVS降壓穩壓器系列，這高效率的負載點DC-DC穩壓器，為板級設計師提供最高的功率密度及設計靈5活性。PI33XX系列集成了高性能零電壓開關(ZVS)拓撲，增加了點負載性能，提供業界一流的效率，峰值效率高達98%。

Vicor營銷和業務發展副總裁Robert Gendron說：“Picor PI33XX Cool-Power ZVS降壓穩壓器系列允許設計師在板上實現高性能的點負載點電源；負載點降壓穩壓器內集成ZVS軟開關拓撲，創建了行業新的性能標準。結合Vicor各種功率傳輸至板上的方案，我們正在實現整個配電鏈，從輸入直至點負載的最佳效率。”

降壓穩壓器的關鍵要求通常是尺寸和效率。由于印刷電路板(PCB)面積彌足珍貴，設計人員基本上都不太愿意分配額外的空間給功率設計方案。此外，由于單片機和數字信號處理器(DSP)不斷推陳出新，電路板設計方案也不斷升級，盡管功率有所增加，但產品尺寸卻不能增大了。因此，高密度穩壓器便順著最新IC集成技術、MOSFET及封裝工藝的改良而不斷發展。縱使這樣，這些穩壓器還是無法滿足新系統的應用要求，尤其是系統內部的功率密度正日益提高。其主要原因是開關損耗阻礙穩壓器MOSFET的內部性能。

導致穩壓器MOSFET開關損耗主要原因是：高電平端MOSFET導通、米勒柵極電荷以及體二極管傳導損耗。高電平端MOSFET導通時，正好是穩壓器MOSFET進行最高電壓和電流開關的時候，由此帶來最大功率損耗。隨著轉換或穩壓的輸入電壓的增高，這些損耗將進一步放大。

輸入電壓越高，主MOSFET的電壓也就越高，導通損耗也就越大。這些開關損耗將阻礙整個功率系統的發展，無法取得突破性的進展。Vicor首席應用工程師ChrisSwartz舉例說，“在工業流程控制系統中，要想將24V穩壓至3.3V，需要通過兩級降壓穩壓器：首先，將24V電壓轉換到12V；然后，再將12V電壓轉換到3.3V。相反，有些穩壓器只需要一次轉換，如PI33XX，可以直接將24V電壓轉換到3.3V，不僅提高效率，而且大幅降低成本，縮小空間，并提高可靠性。”